粘着力：3.5 kg/inch 　　保持力：>60 hrs/inch2 100ºC 　　重量损失：<1 @204ºC/24 Hr 　　比重：1.85±0.1 g/cm3 　　硬度：15-25 ASTM D2240 　　耐电压：>2.5 KV/mm 　　体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257 　　耐温范围：-20～+180ºC EN 344 　　导热系数：0.8 kcal/m.h℃ 产品使用范围： A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导热板的装配双面胶带。 C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。