（氧化铝陶瓷基覆铜板，氧化铝陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板） DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 1、 DCB应用 ● 大功率电力半导体模块； ● 半导体致冷器、电子加热器； ● 功率控制电路，功率混合电路； ● 智能功率组件； ● 高频开关电源，固态继电器； ● 汽车电子，航天航空及军用电子组件； ● 太阳能电池板组件； ● 电讯专用交换机，接收系统； ● 激光等工业电子。 2、DCB特点 ● 机械应力强，形状稳定； ● 高强度、高导热率、高绝缘性； ● 结合力强，防腐蚀； ● 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高； ● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构 ● 无污染、无公害； ● 使用温度宽-55℃～850℃； ● 热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。